[VLP] רדיד נחושת ED בפרופיל נמוך מאוד
![[VLP] פרופיל נמוך מאוד ED Copper Foil תמונה מוצגת](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
הצגת המוצר
VLP, רדיד נחושת אלקטרוליטי נמוך מאוד המיוצר על ידי CIVEN METAL הוא בעל מאפיינים של חספוס נמוך וחוזק קליפה גבוה.לרדיד הנחושת המיוצר בתהליך האלקטרוליזה יש את היתרונות של טוהר גבוה, זיהומים נמוכים, משטח חלק, צורת לוח שטוח ורוחב גדול.ניתן לרדד טוב יותר את רדיד הנחושת האלקטרוליטי עם חומרים אחרים לאחר חיספוס בצד אחד, ולא קל לקלף אותו.
מפרטים
CIVEN יכולה לספק רדיד נחושת אלקטרוליטי רקיע בטמפרטורה גבוהה בפרופיל נמוך במיוחד (VLP) מ-1/4oz עד 3oz (עובי נומינלי 9µm עד 105µm), וגודל המוצר המרבי הוא 1295 מ"מ x 1295 מ"מ רדיד נחושת.
ביצועים
סיבן מספק נייר נחושת אלקטרוליטי עבה במיוחד עם תכונות פיזיקליות מצוינות של גביש עדין שווה-צירי, פרופיל נמוך, חוזק גבוה והתארכות גבוהה.(ראה טבלה 1)
יישומים
ישים לייצור לוחות מעגלים בעלי הספק גבוה ולוחות בתדר גבוה לרכב, חשמל, תקשורת, צבא ותעופה וחלל.
מאפיינים
השוואה עם מוצרים זרים דומים.
1. מבנה התבואה של רדיד נחושת אלקטרוליטי VLP שלנו הוא כדורי גבישי עדין שווה ציר;בעוד שמבנה התבואה של מוצרים זרים דומים הוא עמודי וארוך.
2. רדיד נחושת אלקטרוליטי הוא פרופיל נמוך במיוחד, 3oz רדיד נחושת משטח ברוטו Rz ≤ 3.5μm;בעוד שלמוצרים זרים דומים יש פרופיל סטנדרטי, 3oz נייר כסף משטח ברוטו Rz > 3.5µm.
יתרונות
1. מאחר והמוצר שלנו הוא בעל פרופיל נמוך במיוחד, הוא פותר את הסיכון הפוטנציאלי של קצר חשמלי בקו עקב החספוס הגדול של רדיד הנחושת העבה הסטנדרטי והחדירה הקלה של יריעת הבידוד הדקה על ידי "שן הזאב" בעת לחיצה על פאנל דו צדדי.
2. מכיוון שמבנה התבואה של המוצרים שלנו הוא כדורי גבישי עדין שווה-צירים, זה מקצר את זמן תחריט הקו ומשפר את הבעיה של תחריט צד קו לא אחיד.
3, בעוד בעל חוזק קליפה גבוה, ללא העברת אבקת נחושת, ביצועי ייצור PCB גרפיים ברורים.
ביצועים (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| מִיוּן | יחידה | 9 מיקרומטר | 12 מיקרומטר | 18 מיקרומטר | 35 מיקרומטר | 70 מיקרומטר | 105 מיקרומטר | |
| Cu תוכן | % | ≥99.8 | ||||||
| משקל שטח | גרם/מ'2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| חוזק מתיחה | RT(23℃) | ק"ג/מ"מ2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| הַאֲרָכָה | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| חִספּוּס | מבריק(רא) | מיקרומטר | ≤0.43 | |||||
| מט (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| חוזק קליפה | RT(23℃) | ק"ג/ס"מ | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| קצב ירידה של HCΦ (18%-1 שעה/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| שינוי צבע (E-1.0hr/200℃) | % | טוֹב | ||||||
| הלחמה צפה 290℃ | ס"ק | ≥20 | ||||||
| מראה (כתם ואבקת נחושת) | ---- | אף אחד | ||||||
| חריר | EA | אֶפֶס | ||||||
| סובלנות למידות | רוֹחַב | mm | 0~2 מ"מ | |||||
| אורך | mm | ---- | ||||||
| הליבה | מ"מ/אינץ' | קוטר פנימי 79 מ"מ/3 אינץ' | ||||||
הערה:1. ערך Rz של משטח ברוטו של רדיד נחושת הוא הערך היציב של הבדיקה, לא ערך מובטח.
2. חוזק הקליפה הוא ערך הבדיקה הסטנדרטי של לוח FR-4 (5 גיליונות של 7628PP).
3. תקופת אבטחת האיכות היא 90 יום ממועד הקבלה.
![[RTF] רדיד נחושת ED עם טיפול הפוך](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] סוללה ED נחושת נייר כסף](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] רדיד נחושת ED בעל התארכות גבוהה](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)