היישום והתפקיד של נייר הכסף הנחושת בענף ייצור המוליכים למחצה

עם ההתקדמות המהירה של הטכנולוגיה, מוצרים אלקטרוניים הפכו לחלק חיוני מחיי היומיום של האנשים. Chips, as the “heart” of electronic devices, every step in their manufacturing process is crucial, and copper foil plays a pivotal role throughout the semiconductor manufacturing industry. עם המוליכות החשמלית המצטיינת והמוליכות התרמית שלה, לסכל נחושת יש מגוון רחב של יישומים ופונקציות חשובות.

נייר נחושת

נשק בניהול תרמי

ייצור החום במהלך פעולת השבבים הוא בלתי נמנע. עם המוליכות התרמית המצוינת שלו, נייר נחושת ממלא תפקיד חשוב בניהול חום. It effectively conducts the heat generated by the chip, reducing the chip's thermal burden, thus protecting it from overheating damage and prolonging its lifespan.

אבן פינה של אריזה וחיבור

אריזות מעגל משולב (IC) היא צעד מכריע בייצור שבבים, ונייר נחושתמשמש לחיבור הרכיבים הזעירים בתוך השבב ולהקים קשרים עם העולם החיצון. These connections not only require excellent electrical conductivity but also sufficient physical strength and reliability, requirements that copper foil perfectly meets. זה מבטיח שאותות אלקטרוניים יכולים לזרום בחופשיות ובמדויק בתוך השבב ומחוצה לו.

חומר מועדף ליישומים בתדר גבוה

אתגרים והתפתחות עתידית

לַמרוֹתנייר נחושת