היישום התעשייתי של נייר הנחושת האלקטרוליטי:

כאחד החומרים הבסיסיים של התעשייה האלקטרונית, נייר נחושת אלקטרוליטי משמש בעיקר לייצור לוח מעגלים מודפס (PCB), סוללות ליתיום-יון, בשימוש נרחב במכשירים ביתיים, תקשורת, מחשוב (3C) ותעשיית אנרגיה חדשה. בשנים האחרונות נדרשות דרישות מחמירות וחדשות יותר עבור נייר כסף נחושת עם פיתוח טכנולוגיית 5G ותעשיית סוללות ליתיום. נייר נחושת פרופיל נמוך מאוד (VLP) עבור 5G, ונייר נחושת דקיק במיוחד לסוללת ליתיום שולט בכיוון הפיתוח החדש של טכנולוגיית נייר הכסף.

תהליך הייצור של נייר הנחושת האלקטרוליטי:

למרות שהמפרט והמאפיינים של נייר נחושת אלקטרוליטי יכולים להשתנות עם כל יצרן, התהליך נשאר בעיקרו זהה. באופן כללי, כל יצרני נייר הכסף ממיסים נחושת אלקטרוליטית או חוט נחושת פסולת, עם אותו נחושת אלקטרוליטית טוהרת המשמשת כחומר הגלם, בחומצה גופרתית לייצור תמיסה מימית של נחושת גופרתית. לאחר מכן, על ידי נטילת גלגלת המתכת כקתודה, הנחושת המתכתית מופחתת אלקטרונית על פני הגלגל הקתודי ברציפות באמצעות תגובה אלקטרוליטית. הוא קלוף מהגלגל הקתודי ברציפות בו זמנית. תהליך זה ידוע כתהליך ייצור נייר כסף ואלקטרוליזה. הצד המופשט (צד חלק) מהקתודה הוא זה הנראה על פני הלוח למינציה או PCB, והצד ההפוך (המכונה בדרך כלל הצד המחוספס) הוא זה הנתון לסדרת טיפולי שטח והוא קשור לשרף ב- PCB. נייר הנחושת הדו-צדדי נוצר על ידי שליטה במינון של תוספים אורגניים באלקטרוליט בתהליך ייצור נייר נחושת לסוללת ליתיום.

במהלך האלקטרוליזה, הקטיונים באלקטרוליט נודדים לקתודה, ומופחתים לאחר קבלת אלקטרונים בקתודה. האניונים מחומצנים לאחר שנודדים לאנודה ואובדן אלקטרונים. שתי אלקטרודות מחוברות בתמיסת הסולפט הנחושת עם זרם ישיר. לאחר מכן, יימצא כי נחושת ומימן מופרדים על הקתודה. התגובה היא כדלקמן:

קתודה: CU2 + + 2E → Cu 2H + + 2E → H2 ↑
אנודה: 4OH- -4E → 2H2O + O2 ↑
2SO42- + 2H2O -4E → 2H2SO4 + O2 ↑

לאחר הטיפול במשטח הקתודה, ניתן לקלף את שכבת הנחושת המופקדת על הקתודה, כדי להשיג עובי מסוים של גיליון נחושת. גיליון הנחושת עם פונקציות מסוימות נקרא נייר כסף נחושת.